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龙芯新一代处理器在京发布

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简介本报讯（记者赵广立）近日，在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，已于2024年上半年成功流片，如笔记本、存储、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，也于2024年底流片...

本报讯（记者赵广立）近日，在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，已于2024年上半年成功流片，如笔记本、存储、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，也于2024年底流片成功。正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、云终端等应用，以及相关整机和解决方案。具有高性能、高安全、孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科，

此外，可满足通算、

据介绍，

智算、高可靠、全自主等特点，本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，工控、本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，工作站等多场景计算需求。面向工控和终端，

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